半导体产业作为算力、存储的基底,排在了 " 推进重点 " 的首位:围绕材料、装备、制造、封测、应用等产业链环节,支持链主、链核企业发展壮大,加快上下游配套的培育和引进。
芯片封测是指将通过测试的晶圆,然后按照产品型号和它的功能需求进行加工,之后得到独立芯片的过程。芯片封测是现代化技术的基础,很多的设备都需要用到芯片,比如手机、电脑等,正因为有了这些芯片的组成才会有现在的高科技设备。
根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国芯片封测行业发展前景及未来趋势预测研究报告》显示:
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2023芯片封测行业发展前景趋势分析
近年来,我国集成电路封测业发展势头良好,受益于新兴产业的发展与广阔市场的带动,已取得长足发展。在全球集成电路封测业回暖的大浪潮下,我国集成电路封测业应紧抓机遇,实现更大突破。在国家政策扶持带动下,我国集成电路行业呈现快速增长的势头。
在整个半导体产业链中,我国集成电路封测业率先进入世界先进行列。在企业长期持续发展、实施对外优质标的并购等的带动下,我国集成电路封测业持续快速发展,以长电科技、通富微电、华天科技为代表的龙头企业连续成为全球前十大集成电路封测代工企业。中国大陆集成电路封测业市场份额逐步扩大,并逐步加大对先进封测技术领域的研发力度、投资扩产力度,逐步实现从面积阵列封装时代到微电子封装技术堆叠封装时代的跨越。
在2021年中国先进封装占比全球市场的15.7%左右,到2022年这一比例有望达到约16.6%,同年先进封装的市场规模达到约401.2亿元,同比增长了约12.98%,由此可见先进封装领域将是未来我国集成电路封装测试行业的主要发展方向。
国内封装测试企业主要分布于长三角、珠三角等四个区域。其中长江三角洲占比达到55%,中西部地区增速明显,封测企业分布占比达14%。
在发展中,起步区将深化产业链配套招商。鼓励以商招商,激发本地企业延链补链强链内生动力,对现有芯片企业引进单个项目投资额1000万元以上的配套企业落地起步区,对推荐企业按照落地项目实际到位资金1%给予奖励,最高150万元。
在芯片产业发展中,起步区将支持企业开展封装和测试。对为芯片设计企业进行封装和测试的企业 (不含关联企业),按照封测费用5%的比例给予支持,对单个企业年度支持总额不超过200万元。支持企业融资。对于获得中国证券投资基金业协会备案的投资基金融资的芯片企业,区内政府出资产业基金可按照不超过其当期获得融资额的30%、给予最高不超过2000万元的跟进投资。
集成电路封测行业市场评估
封装测试的芯片广泛应用于各类终端消费产品,受全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响,各类终端产品消费存在一定的周期性,而消费市场周期会传递至集成电路行业,集成电路行业的发展与宏观经济及终端市场整体发展密切相关。在宏观经济上升周期时,集成电路企业产能利用率趋于饱和,经营业绩增长;在宏观经济下降周期时,集成电路企业产能利用率趋于不足,经营业绩下滑。另一方面,集成电路下游行业产品生命周期变化、产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致集成电路周期转换。
我国集成电路封测行业属于市场化程度较高的行业,政府主管部门制定并依照国家产业政策对行业进行宏观调控,行业协会进行自律管理,行业内各企业的业务管理和生产经营按照市场化的方式进行。集成电路封测行业是中国大陆集成电路发展最为完善的板块,技术能力与国际先进水平比较接近,我国封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。
芯片封测行业发展规划
近年来,在 5G、AI 等技术驱动下,芯片封测也在从传统的劳动密集型转向技术与资本密集型,我国在封测环节逐渐拥有了相对完善和成熟的工艺,很有可能成为半导体产业链中第一个完全实现国产化的领域。今年 3 月,山西省工信厅印发《山西省电子信息制造业 2023 年行动计划》,明确了推进重点和推进举措。
在强大的需求和有力的政策推动下,芯片行业正迎来势不可挡的第三次产业转移。尤其是中下游的芯片制造和封测环节,因为技术壁垒相对较低,所以从沿海向内陆转移的趋势也最为明显。
今年,霍州专门成立 5 个由市级领导带队的招商专班,持续深化招商引资体制机制改革,创新招引模式,优化营商环境。作为霍州经开区的合作伙伴,谷川联行通过多次实地调研,编制《霍州经开区产业定位规划、招商图谱及招商策划》,精准定位企业发展需求和东部城市梯度转移产业承接,力争在招商思路、招商方式上更加精准。
芯片封测行业报告对中国芯片封测行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析,并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局,并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。
本报告同时揭示了芯片封测市场潜在需求与潜在机会,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对政府部门也具有极大的参考价值。
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